Akıllı telefon pazarında yaşanan hareketliliğe bağlı olarak Güney Kore'li telefon üreticisi Samsung'unda bir atak yapıp Samsung Galaxy S8'i piyasaya sürmesi bekleniyor. Yeni S serisinde Snapdragon işlemci.
MSM8998 olarak etiketlenmiş Snapdragon 835 özellikleri teyit edilmiştir. Entegrasyon gelecek olan Samsung Galaxy S8 yeni işlemci bekleyebilirsiniz. MWC 2017 görücüye beklenen, Snapdragon 835 gözlük ilk Rus blogger Eldar Murtazin tarafından sızdırıldı.Ancak, önümüzdeki işlemcinin özellikleri Qualcomm ve Samsung hem teyit edilmiştir.
Söylentiler iman ise, yeni Snapdragon 835 işlemci Samsung Galaxy S8 ve Galaxy S8 Edge ile entegre edilecek. Hiçbir resmi onay olmamasına rağmen, şartnamede kaçak yeni yongaseti Galaxy S8 yerini bulacağı gerçeğini ortaya koymaktadır.
Yeni Snapdragon 835 model numarasını MSM8998 taşıyacak. Bu önde olduğu anda mevcut Snapdragon 821 işlemci model numarası MSM8996 sahiptir. Ayrıca, yaklaşan işlemci Snapdragon 821 bir okta-core CPU yerine dört çekirdekli ile donatılmış olacak.
Snapdragon 835 işlemci UFS 2.1 teknolojisini sunacak
Snapdragon 835 işlemcinin ana cazibe Adreno 540 grafik, UFS 2.1 teknolojisi eklenmesidir. Ayrıca, yeni işlemci 10nm dayalı imal edilecek 6 ay geri tanıtıldı FinFET süreci. Bu nedenle, tüm pazarlarda Galaxy S8 6GB RAM varyantı bekleyebilirsiniz.
Snapdragon 660 işlemci özellikleri ortaya
sızan görüntüde, ayrıca yeni Snapdragon 660 işlemci özelliklerini nokta olabilir. Bu Samsung 14nm FinFET LPP süreci, 2.2GHz işlemci hızı ile imal edilecek, Adreno 512 UFS 2.1 teknolojisi ile eşleştirilmiş. Q2 2017 yılında piyasaya sunulması bekleniyor, Snapdragon 660 2017 yılında Oppo ve Vivo tarafından üretilen yeni akıllı telefonlar yerini bulabilirsiniz.
Eğer göreceğiniz gibi, hale sızan MWC sırasında Q1 2017 civarında Snapdragon 835 kullanılabilirliğini doğrulamaktadır. Dolayısıyla, biz neredeyse işlemci Samsung Galaxy S8 ile birlikte MWC 2016 görücüye olacağını teyit edebilirsiniz. şirketten herhangi bir resmi bilgi yoktur çünkü Ancak, bir tutam tuz ile gerçeğini kabul etmelidir.
